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2008年9月28日 星期日

Well Proximity Effect

談完LOD Effect,就不得不再談談WPE。
在先進半導體製程中,除了LOD (Length of Diffusion) Effect外,另一個常被提到的問題就是Well Proximity Effect,簡稱WPE,中文叫"井鄰近效應"。白話一點來說,是靠近井(Well)所造成的效應。


WPE的原因

圖一是N-Well的製作過程,Well PR是指Well Photo Resistant,是用來阻擋Well Implant,也就是不是形成N-Well的地方就有Well PR,來把N-Well Implant阻擋掉。可是Well PR擋掉的部份會跑到Well去,造成在靠近Well邊緣的位置參雜濃度比較高,也就是整個Well的參雜濃度就會不均勻,造成靠近Well邊緣的Device其Vt(Threshold Voltage)比一般的Device高。所以我們在電路設計和Layout上必須要考慮WPE的影響。

圖一:


如何模擬WPE?

BSIM4.5之後的model才開始支援WPE的模擬,目前晶圓廠的先進製程(90nm、65nm)都已提供支援BSIM4.5的Model給客戶使用了。
由前ㄧ段的介紹可知,Device到Well Edge的距離是WPE最重要也是唯一的設計參數(SC)。由於Device到周圍的Well Edge皆不同,所以會有許多不同的的SC值。如圖二(Well為方形)裡的Device,就有四個SC值(SC1、SC2、SC3和SC4);如果Well Edge為不規則形狀,就會有更多不同SC值,如圖三。

圖二:


圖三:


由於ㄧ個Device有許多不同的SC值,且每個SC值所佔的比例也不同,所以真正在計算WPE參數時將會非常複雜(註一)。在做pre-sim時候,我們就只把Device裡最小的SC代入Netlist中。假設圖二裡的Device,其SC1=3um、SC2=2um、SC3=4um、SC4=2um,所以Netlist描述如下面M1。

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M1 VD  VG VS VB NMOS L=0.5U W=2U SC=2u
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當Layout完成後,寄生參數萃取軟體(Layout Parasitics Extraction )會把這些不同的SC值作計算,最後會得到另三個參數SCA、SCB、SCC,所以post-sim的netlist裡對Device的描述將會如下面M2ㄧ般。

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M2 VD  VG VS VB NMOS L=0.5U W=2U SCA=2.25 SCB=2.08e-4 SCC=4.56e-8
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如何降低WPE的影響?

前面提到當Device離Well Edge越遠時,WPE的影響就越小。假如當所有的SC皆大於3um時,WPE的影響可以忽略,那我們Layout可畫成如下圖四的狀況,這樣就可以把WPE的影響降低。ㄧ般的晶圓廠所提供的Design Rule會告訴Designer這方面的資訊,我們只要照著個Rule去畫即可。

圖四:


最後來談談個人的經驗,當你有考慮LOD Effect時候,一般也已經考慮到WPE。因考慮LOD Effect時候,兩旁會加上Dumm,再加上Analog Circuit周圍會包上Guard Ring,所以Device到Well Edge的距離都已經接近甚至超過Design Rule裡的要求了。

註一: 做pre-sim時,是代入SC這個參數;做post-sim時,則是代入SCA、SCB、SCC這三個參數。SCA、SCB、SCC是由Device的每個SC計算而來,Designer並無法由Layout上直觀的得到這三個參數,必須透過寄生參數萃取軟體(Layout Parasitics Extraction )幫忙。有關SCA、SCB、SCC參數可參考BSIM4.5的文件。

延伸閱讀1:Introduction to LOD Effect (上) by BuBuChen
延伸閱讀2:Introduction to LOD Effect (下) by BuBuChen
延伸閱讀3:OD Space Effect (OSE) by BuBuChen
延伸閱讀4:Poly Space Effect (PSE) by BuBuChen
延伸閱讀5: Self-Heating Effect (SHE) 自我加熱效應 by BuBuChen

參考文獻(References):
[1] P. G. Drennan, et al., "Implications of Proximity Effects for Analog Design," in Proc. IEEE Custom Integrated Circuits Conference, 2006, pp. 169-176.

3 則留言:

  1. 原來Bsim4引入了那麼多新的製程參數 @@
    不知道還有沒有其他的介紹咧?

    版主回覆:(10/03/2008 04:30:26 PM)


    我也是用了90nm、65nm製程才知道這些東西~~~
    有關bsim4 model,可參考UC Berkeley 胡正明教授的研究團隊的網頁。
    http://www-device.eecs.berkeley.edu/~bsim3/bsim4.html

    目前還沒想到還要寫什麼,不過未來在設計上有碰到一些新東西,會寫下來與大家分享~~

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  2. Hi~最近公司開使要作65nm,也是和你一樣有wpe問題,除了你所說的大於3um外,做為設計都的我們要在pre-sim前如何將此效應先預估呢? 可以讓我們pre-sim=post-sim 謝謝

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  3. 你好
    感謝你的介紹,很詳細
    有個問題想請教一下
    WPE中有個參數名稱叫 delvto,它是vth variation
    有沒有公式可以推算delvto??
    thanks

    版主回覆:(10/02/2008 01:13:18 PM)


    Sorry!!!
    我不清楚如何推算delvto的公式耶!!!

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