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2008年5月6日 星期二

Introduction to LOD Effect (上)

在先進的CMOS製程裡,LOD (Length of Diffusion) Effect將會是影響類比電路的一個重要參數。
剛好最近讀了一些有關LOD Effect的文章,發現LOD Effect的資訊幾乎都是英文的,故想用正體中文把這LOD Effect做個簡單的介紹,讓初次碰到LOD Effect的Designer可以快速進入狀況。

我把文章分成上、下兩篇,上集先簡單介紹LOD Effect,接著是如何模擬LOD Effect對MOS的影響。
而下集介紹如何避免LOD Effect對電路的影響。

什麼是LOD Effect?
LOD是Length of Diffusion 的縮寫,直接翻譯就是擴散區長度所造成的影響。從0.25um以下的製程,元件與元件間是利用較先進的STI(Shallow Trench Isolation)的方法來做隔絕。由於STI的作法,會在substrate上挖出一個溝槽,再填入二氧化矽當絕緣層。這個在substrate挖出溝槽再填入二氧化矽的動作會產生應力的問題,由於FOX(Field Oxide)到Poly Gate的距離不同,應力對MOS的影響也不同。所以當擁有相同的Gate Length和Gate Width的兩個MOS,因為擴散區長度不同造成其電流不同。
如下圖一,兩個MOS (A和B)其Gate Length與Gate Width皆為0.5um和2um,但由於擴散區分別為1um和1.5um,所以其電流大小並不同。

圖一:




LOD Effect對PMOS和NMOS的影響正好相反。當PMOS的電流隨SA(SB)變小而變大,NMOS的電流影響則是SA(SB)越小電流越小。



如何模擬LOD Effect?
我一般都是用HSPICE做電路模擬,所以這裡介紹用HSPICE來模擬LOD Effect對電路的影響。傳統的BSIM3 SPICE Model並沒有把LOD Effect的效應估算進去,而BSIM4的Spice Model開始支援LOD Effect,所以要模擬LOD Effect必須使用BSIM4的Model。目前晶圓廠的先進製程都已提供支援BSIM4的Model給客戶使用了。

LOD Effect最重要的參數就是擴散區長度。由於Drain和Source的擴散區長度不一定相同,所以一顆MOS有SA和SB兩個參數描述LOD Effect所造成的影響,如下圖二所示。

圖二:


所以在SPICE Netlist裡,再加上SA, SB兩個參數即可,如下面M1這個MOS,在Model Name之後加入SA、SB參數。
===================================================
M1 VD  VG VS VB NMOS L=0.5U W=2U SA=1U SB=1.5U
===================================================
由於SA、SB長度是由Layout決定的,所以在做Pre-Sim時,可以預先估計SA、SB的大小代入SPICE Netlist中做模擬。當Layout完成後,可由Calibre、Assura、Star-RCXT等寄生參數萃取軟體(Layout Parasitics Extraction )把SA、SB抓出來,再利用HSPICE做Post-Layout Simulation。

圖三是我用HSPICE做單一顆NMOS電流的模擬,X軸為SA(SB)的大小,Y軸為電流大小。我們可以看到,當SA(SB)較小的時候,NMOS的電流比較小,當SA(SB)越來越大時,電流也變大,當SA(SB)大到一定程度時,電流有飽和的趨勢。

圖三:


圖四是對PMOS、NMOS用HSPICE做LOD Effect的模擬,X軸為SA(SB)的大小,從0.5um到100um,Y軸為電流大小,此電流以SA=SB=100um時的電流標準化後的結果。從圖四可以證明第一段所說明的結果,LOD Effect對PMOS和NMOS的影響正好相反。

圖四:


前面已經簡單介紹什麼是LOD Effect,並介紹如何在HSPICE裡把LOD Effect考慮進去,再下一篇文章將介紹如何利用Layout上的技巧來避免LOD Effect對電路的影響。

延伸閱讀1:Introduction to LOD Effect (下)
延伸閱讀2:Well Proximity Effect
延伸閱讀3:OD Space Effect (OSE)
延伸閱讀4:Poly Space Effect (PSE)
延伸閱讀5: Self-Heating Effect (SHE) 自我加熱效應 by BuBuChen

參考文獻(References):
[1] Y. M. Sheu, et al., "Impact of STI Mechanical Stress in Highly Scaled MOSFETs," in Proc. IEEE International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications, 2003, pp. 76-79.
[2]P. G. Drennan, et al., "Implications of Proximity Effects for Analog Design," in Proc. IEEE Custom Integrated Circuits Conference, 2006, pp. 169-176.

10 則留言:

  1. 期待下集能趕快出現唷~~~~

    版主回覆:(04/04/2008 03:46:29 PM)


    想不到有人期待下集,看樣子我不能再拖稿了...^^

    原本以為沒什麼人會看這篇呢...:p

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  2. 最近在看BSIM3和BSIM4 model的不同
    剛好從google上找到這一篇,也回憶起好像在foundry的tech file看到過LOD Effect
    繼續期待下集囉~~

    版主回覆:(08/05/2008 01:11:55 PM)


    哈~~~瞭解~~~
    看這星期回家,找個時間把下集寫完。^^

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  3. 提出兩個可能有錯的地方:
    如下圖一,兩個MOS (A和B)其Gate Length與Gate Width皆為0.5um和2um,但由於擴散區分別為1.5um和2um,所以其電流大小並不同。
    =>應該是1.5um和1um

    M1 VD VG VS VB NMOS L=0.5U W=2U SA=1U SA=1.5U
    =>應該是SA=1U SB=1.5U

    版主回覆:(08/07/2008 03:01:46 PM)


    謝謝!!已經更正囉。
    如有錯誤,歡迎提出來。

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  4. 亂湊熱鬧的隔壁鄰居L小姐2008年8月9日 下午5:52

    我也很期待下集出現

    版主回覆:(08/07/2008 03:04:56 PM)


    to Miss L:

    你在期待什麼???
    今天晨騎摔車,下午跑去跟大學朋友吃下午茶,應該又要拖稿了.....

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  5. 我是路人甲,我也期待下集哦

    版主回覆:(08/10/2008 12:22:21 PM)


    其實已經動手了,只是一直沒完成.....:p
    我會盡快的~~:p

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  6. 解說的真是太好了,希望你能多發表一些看法和經驗,加油~~!!

    版主回覆:(08/23/2008 10:56:38 AM)


    謝謝~~~有機會再找一些主題來跟大家分享^^

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  7. 我是亮嶢
    什麼時候再去爬山啊????

    版主回覆:(04/30/2009 10:14:06 AM)


    約一約吧~~~我想去雪山^^

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  8. 請問一下,如果是應力的關係,
    加上0.25um以下都是Twin-Well製程,
    為何PMOS與NMOS的結果會相反?
    原文似乎沒有解釋這一點...
    Thanks

    版主回覆:(11/13/2009 02:52:41 PM)


    根據我的瞭解,應力造成hole mobility上升、electron mobility下降,所以當SA(SB)變小時,PMOS電流變大、NMOS電流變小。
    如有錯誤請指證。謝謝。

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  9. 不好意思 想請教一些問題!
    我用的cell library 是45nm的 nangate library
    它裡面所提供的cell的sp檔沒有SA SB這兩個參數 給的大概是以下形式
    M1 VD VG VS VB NMOS L=0.5U W=2U AS=0.01P AD=0.01P PS=0.5U PS=0.5U
    AS AD分別是source以及drain的面積 PS PD是source的周長以及drain的周長
    那是否可以更改AS AD PS PD這四個參數來達到類似更改SA SB的效果?
    另外, 它裡面的model card有固定的mobility值 這個需要更改嗎? 謝謝!!

    版主回覆:(03/17/2010 04:45:51 AM)


    我沒用nangate的library, 所以不是很清楚,
    不過一般AS/AD, PS/PD是source/drain的面積和週長來描述junction capacitance和diode.
    AS/AD/PS/PD看似和SA/SB有關係, 但在multu-finger的device時, AS/AD/PS/PD就和SA/SB沒什麼關係, 所以還是要用SA/SB來描述LOD effect.

    ps: mobility是foundry parameter, 請別更改它!!!一般designer會更改的都是layout上的參數~~


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